《电子与封装》杂志创办于2002，目前主要被维普收录(中)、知网收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、万方收录(中)、数据库收录，期刊影响因子0.24，部级期刊，中国电子科技集
《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物，国家级期刊，综合影响因子：0.187。电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为促进微电子产业发展及...
《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物，国家级期刊，综合影响因子：0.187。电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为促进微电子产业发展及...
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