欢迎浏览杂志社官方网站
电子与封装杂志
分享到:

电子与封装杂志

部级期刊
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号:1681-1070
国内刊号:32-1709/TN
类别:
周期:月刊
开本:
出版社:江苏
邮发:
创刊时间:2002
栏目设置:
封装,组装与测试,电路设计,微电子制造与可靠性,产品,应用与市场,
期刊荣誉:
主要栏目:
电子与封装杂志简介
电子与封装杂志简介
电子与封装杂志栏目设置
封装,组装与测试,电路设计,微电子制造与可靠性,产品,应用与市场,
电子与封装杂志征稿要求

(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿,同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

(二)摘要与关键词论著类稿件要写出100~200字的结构式摘要(由“目的、方法、结果、结论”四部分构成),其他类稿件要编写50~100字的指示性摘要。摘要应具有独立性和自明性,不应出现图表、冗长的数学公式和非公知公用的符号、缩略语。

(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人,作者单位不超过3个。第一作者须附简介,包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。

(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。

(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识,二级标题用“(一)、(二)、……”来标识,三级标题用“1.2.”来标识,四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

(六)计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。

(七)参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献,只选主要的列入,采用顺序编码制著录,按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号,列于文末,并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为:作者.文题.刊名年份;年(期):起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址(至子--栏目).上传年月。